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Cinterion推出世界上最小的可焊性 M2M 模块

发布日期:2021-11-21 10:06   来源:未知   阅读:

  近日,金雅拓下属公司Cinterion推出了BGS2模块,这是用于需要语音和高速GPRS数据的M2M解决方案的全球最小的LGA(焊盘栅格阵列)模块。这款超紧凑型模块专为大规模生产而设计,非常适合小型M2M设备,如个人追踪装置和保障健康的便携式医疗设备等。 Cinterion已率先推出了高效可靠的LGA表面贴装技术,实现了最先进技术的全自动化生产,以满足最苛刻的M2M应用。现在,BGS2代表最新的技术趋势,它是一种新开发的技术以简化近距离通信(NFC)设备、传感器或GPS接收器与主机应用的微控制器之间的直接链接,有助于降低部署者的总成本。与所有的Cinterion模块一样,BGS2满足最严格的行业标准,获得了全球最大的运营商的全面型号认证(FTA)以及预认证,以支持全球功能并实现产品快速上市。 金雅拓旗下子公司Cinterion 执行副总裁Norbert Muhrer 表示,“BGS2是全世界最薄的表面贴装M2M模块。我们已将源自数十年在M2M方面专长,与无与伦比的可靠性融合到这一高度紧凑的产品中。根据广泛的市场和客户反馈,我们已经将其最具吸引力的功能进行了合理化改进,并提供了双频或四频的选择,使其成为市场上最灵活、最经济的模块之一。”

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